yl6809永利官网

刚刚已往的2021年
，芯片市场的供不应求发动封测需求大增。据前瞻工业研究院预计
，中国集成电路封装市场将连续维持较快增长
，到2026年
，市场份额将突破4000亿元
，2020~2026年间年均复合增长率将抵达10%左右。

4月20-21日
，“2022半导体封装大会”将在上海世博展览馆隆重举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工颐魅展（NEPCON China 2022）的自办同期运动
，将以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式泛起。

“2022半导体封装大会”标记着NEPCON China全面进军半导体封测领域
，备受业内期待。届时
，预计将有80家参展企业及品牌出席
，100个先进封测设备及计划泛起
，并探讨12个半导体行业热门话题
，约1000位来自华东地区的封测观众将加入盛会。

应运而生
，为推动 “中国芯”生长聚力

近两年
，中国集成电路工业生长取得了令世界瞩目的重大进步。在良好的工业情况下
，5G、IoT、AI等行业迎来了快速生长的春天
，各工业迅速生长的同时发动了背后所运用到的电子技术业的快速增长。

“2022半导体封装大会”将笼罩SiP及先进封装与第三代半导体器件封装制程工艺两大主题
，致力于为集成电路与第三代半导体器件的技术交流提供契机
，并以产线形式集中进行整线技术展示
，结合市场趋势建立上下游的交流互动平台
，全力推动 “中国芯”生长。

届时
，预计将有80家参展企业及品牌出席
，包括封装厂、探索先进封装工艺的EMS厂、IC设计公司、半导体软件供应商、半导体封测设备及质料供应商。他们将带来100个先进封测设备及计划
，探讨12个半导体行业热门话题
，约1000位来自华东地区的封测观众将加入盛会。

紧密围绕工业热点
，为迎接机缘与挑战蓄力

为期两天的“2022半导体封装大会”将荟萃业内领先企业的真知灼见
，关于宽大从颐魅者而言
，无论是体贴AI、5G和IoT产品的SiP及先进封装工艺、设备及质料
，照旧关注从SMT到半导体封装的电子微组装
，亦或是聚焦于第三代半导体器件封装技术及设备
，都可以从中获得借鉴
，拓展思路。

4月20日上午的主旨论坛
，拟邀请赛迪照料的专家展望全球以及中国半导体市场趋势
，两位来自全球头部封测厂的高管将以大咖视角进行分享。

现阶段
，由于古板封装技术逐渐难以满足市场需求
，先进封装技术获得空前重视。作为先进封装技术的一种
，SiP封装具有集成度高、提升产品价值、降本增效的优势
，广泛应用在对小型化要求高的消费电子领域
，以及工业和物联网领域等。从工业花样来看
，SiP技术壁垒较高
，目前海内企业在SiP上积极结构
，其中部分已经具备量产能力和经验。

4月20日下午-4月21日的SiP及先进封装分论坛期间
，知名的市场研究机构将带来半导体封装工业未来生长趋势分享的最新洞察
，预计来自环旭电子、SUSS MicroTec、摩尔精英、ASM PT等企业的十数位嘉宾
，将分享SiP系统级封装技术工艺偏向、光刻机工艺设备技术、针对中小半导体设计公司的平台解决计划、5G通讯半导体设计生长偏向等
，兼具前瞻性和实用性。

随着5G落地、物联网设备和智能化设备连续增加
，第三代半导体质料凭借高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能登上风口。第三代半导体质料及器件生产已经获国家政策大力支持
，预计多个下游工业将集中爆发。

4月20日下午-4月21日的第三代半导体器件封装分论坛
，将广邀科研院所、高校、企业的嘉宾
，剖析工艺价值和偏向
，交流先进技术在封装中的应用
，包括高可靠性功率系统集成的生长和挑战、用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路、第三代半导体功率器件可靠性测试要领和实现等。

交流互动平台
，为工业协同助力

全球电子产颐魅正经历新一轮重塑和厘革
，在此配景下
，工业链的交流、协作显得尤为重要。为饰演好工业平台的角色
，“2022半导体封装大会”还在形式、增进商贸对接等方面打造亮点。

“陶醉式”的展示形式体现了“2022半导体封装大会”的立异之处。大会将突破空间限制
，由各环节的领先设备供应商把SiP系统级封装产线搬到现场
，可视化演示再辅以专业讲解
，让观众犹如亲临实地了解产线结构与工艺
，让“一站式”观展有了更深层的寄义。

继续NEPCON作为贸易型展会的基因
，“OSAT买家团”是“2022半导体封装大会”的特色之一。陪同我国集成电路封装测试行业快速增长
，OSAT厂商快速崛起。OSAT厂商是封装设备的主要采购商
，大会将邀请100位OSAT买家组团旅行考察
，增进工业链上下游高效对接。别的
，加入报名NEPCON &“ICPF展中展”贸易对接运动的来宾
，将受邀进入现场展区并加入现场集会
，有时机向专家提问
，更有时机开拓更多商机。

效劳电子制造工业
，NEPCON更进一步

作为有着30余年历史的电子制造专颐魅展会
，NEPCON China凭借强大的参展商阵容和领先的展示内容广受业内认可。“2022半导体封装大会”标记着NEPCON全面进军半导体封测领域
，是NEPCON China 2022的一大亮点。从SMT向更上游的封装扩展
，体现了NEPCON积极顺应电子工业日益增长的对先进封装需求
，更体现了NEPCON不绝深入地效劳电子制造工业的特色。

NEPCON China 2022秉持“智造连芯”的立异理念
，一站式立异泛起最新的“先进封装+PCBA”技术趋势和首发产品。“2022半导体封装大会”将成为这一辽阔平台中崭新而引人关注之地
，企业将在此了解先进封装趋势
，找到未来生长的偏向。

“2022半导体封装大会”现已正式启动
，将凝聚工业链智慧
，探讨SiP及先进封装与电子微组装如何突破现有技术与工艺
，更好地迎接5G、AI、IoT 所带来的机缘与挑战
，协力生长“中国芯”。